Deposición física de vapor (PVD)

¿Qué es la PVD?

El depósito físico en fase vapor (PVD) es una tecnología que, en condiciones de vacío, utiliza métodos físicos para vaporizar materiales sólidos o líquidos en átomos gaseosos, moléculas o iones parcialmente ionizados. A continuación, éstos se depositan sobre la superficie del sustrato mediante un proceso de gas a baja presión (o plasma) para formar una fina película con funciones específicas.

La tecnología PVD puede depositar no sólo películas metálicas y de aleación, sino también películas compuestas, películas cerámicas, películas semiconductoras y películas de polímero. Se trata de una tecnología de tratamiento de superficies relativamente nueva.

FirstMold utiliza la tecnología PVD (a través de proveedores cooperativos) principalmente en los escenarios de moldes de plástico, moldes de fundición a presión y prototipos CNC.

Aplicaciones industriales

Tecnología portátil

Comunicaciones móviles

Joyas de metal

Accesorios de ferretería

Componentes de automoción

Productos sanitarios

Industria del molde

Industria relojera

Ventajas del anodizado para su producto

Alta dureza

Recubrimiento de níquel: 180HV
Aluminio: 100HV
Anodizado: 300HV
Cromado: 800HV
PVD: 1600HV

Excelente adherencia

Las piezas tratadas con PVD pueden doblarse más de 90 grados sin agrietarse ni descascarillarse, superior a otras técnicas como la galvanoplastia y la pulverización.

Atractivo estético

Los revestimientos están disponibles en una gran variedad de colores, son uniformes y homogéneos, tienen una superficie lisa y delicada, poseen brillo metálico y nunca se decoloran.

Superficie duradera

Resistente a los arañazos, difícil de rayar, no se pela ni agrieta fácilmente. Resistente a la corrosión, a los ácidos y a la oxidación.

Respetuoso con el medio ambiente

Aunque el proceso de producción emite gases residuales que requieren filtración, entra esencialmente en la categoría de fabricación ecológica.

Precio del depósito físico en fase vapor

Proceso PVD	Descripción	Precio
Ionizado	Utiliza un haz de iones de alta energía para depositar material sobre el sustrato, a menudo utilizado para revestimientos duros.	$$
Evaporación por haz de electrones	Utiliza un haz de electrones para calentar el material, que luego se vaporiza y deposita sobre el sustrato.	$$
Deposición asistida por haz de iones (IBAD)	Utiliza un haz de iones para ayudar a la deposición, mejorando la adherencia y densidad de la película.	$$
Pulverización catódica	Utiliza un haz de iones para bombardear el material, haciendo que se pulverice y forme una fina película sobre el sustrato.	$
Arco PVD	Utiliza la descarga de arco para formar una película densa sobre el sustrato, a menudo para revestimientos decorativos y funcionales.	$$$
Deposición química en fase vapor (CVD)	Utiliza reacciones químicas para depositar una película sobre el sustrato, a menudo para aplicaciones ópticas y de semiconductores.	$$$
Evaporación	Utiliza el calor para vaporizar el material, que luego se deposita sobre el sustrato formando una fina película.	$
Deposición química en fase vapor mejorada por plasma (PECVD)	Utiliza plasma para mejorar el proceso de deposición química de vapor, mejorando la calidad de la película.	$$$